تطوير شريحة جديدة سيقود لطفرة بالهواتف الجوالة والأجهزة الرقمية

كشفت شركة "ساي فايف" الأميركية الناشئة عن تصميم شريحة جديدة ستؤدي إلى طفرة في الهواتف الجوالة والسيارات وغيرها من الأجهزة الرقمية إذا تحققت خطط الشركة بالفعل.
وتقول الشركة إن الشريحة الجديدة التي أطلقت عليها اسم بي 650 تزيد سرعة معالجة البيانات بنسبة 50% مقارنة بالشريحة بي 550 التي تم طرحها في يونيو (حزيران) الماضي، حسب وكالة الانباء الالمانية.
وتأمل الشركة الموجود مقرها في مدينة سان ماتيو بولاية كاليفورنيا الأميركية أن تساعد التصميمات الجديدة في تحقيق توازن بين السرعة وطول عمر البطارية والتكلفة الإجمالية بفضل بداية جديدة في هندسة الرقائق.
وأشار موقع "سي نت دوت كوم" المتخصص في موضوعات التكنولوجيا إلى أن التصميم الجديد يأتي من مبادرة تسمى "أر.آي.إس.سي-في" التي يدعمها باحثون في الجامعات والكثير من شركات التكنولوجيا. وأضاف أنه رغم الدعم الواسع لتقنية "أر.آي.إس.سي-في" فما زال من الصعب تبنيها على نطاق واسع في قطاع الصناعات الإلكترونية الذي يفضل الصيغ التكنولوجية الأوسع انتشارا، وهو ما يفسر عدم قدرة عائلات الرقائق مثل "إم.آي.بي.إس" و"ألفا وإيتانيوم" و"بي.أيه-أر.آي.إس.سي" على المنافسة في صناعة الكمبيوتر. في المقابل تسيطر عائلات رقائق إكس86 التي تنتجها "إنتل" و"إيه.إم.دي" و"آرم" التي تنتجها "كوالكوم" و"سامسونغ" و"أبل" على السوق.
ومع ذلك فإنه إذا نجحت خطط "ساي فايف" الأطول مدى فإنه قد تظهر هواتف جوالة وأجهزة رقمية تستخدم رقائق هذه الشركة على نطاق واسع خلال السنوات المقبلة.
وقال باتريك ليتل الرئيس التنفيذي لشركة "ساي فايف" في تصريحات إعلامية "بحلول 2023 يمكن أن ترى أول هاتف جوال يستخدم رقائق من عائلة أر.آي.إس.سي-في... أعتقد أننا نمتلك شيئا ممتازا بالنسبة للهاتف".