أعلنت شركة «إي إم دي» الأميركية، الثلاثاء، توقيع اتفاقية شراكة استراتيجية مع «هيوماين»، المملوكة بالكامل لصندوق الاستثمارات العامة، بقيمة 10 مليارات دولار بهدف إنشاء بنية تحتية مفتوحة المصدر للذكاء الاصطناعي تكون الأفضل على مستوى العالم من حيث قابلية التوسع والمرونة وكفاءة التكلفة.
ومن المتوقع لهذا المشروع أن يساهم في تعزيز مستقبل الذكاء الاصطناعي العالمي من خلال إنشاء شبكةٍ من مراكز الحوسبة للذكاء الاصطناعي مدعومةٍ بتقنيات «إي إم دي» تمتد من المملكة وصولاً الولايات المتحدة.
وفي إطار هذه الاتفاقية، ستستثمر الشركتان ما يصل إلى 10 مليارات دولار لبناء قدرة حوسبية ضخمة للذكاء الاصطناعي تبلغ 500 ميجاواط على مدار السنوات الخمس المقبلة.
وستكون البنية التحتية للذكاء الاصطناعي التي سيتم إنشاؤها بموجب هذه الشراكة مفتوحة من حيث التصميم مع إمكانية الوصول إليها على نطاق واسع وتحسينها لدعم عمليات الذكاء الاصطناعي في الشركات والمشاريع الناشئة وحتى الأسواق السيادية.
وستتولى «هيوماين» الإشراف على التنفيذ الكامل لهذا المشروع، بما في ذلك إنشاء مراكز بيانات ضخمة تعتمد على أنظمة الطاقة المستدامة وربطها بشبكات الألياف العالمية، بينما ستوفر «إي إم دي» مجموعتها الكاملة من حلول الحوسبة المخصصة للذكاء الاصطناعي، إلى جانب منظومة برمجيات الذكاء الاصطناعي مفتوحة المصدر AMD ROCm™️.
وقالت الدكتورة ليزا سو، رئيسة مجلس الإدارة والرئيسة التنفيذية لشركة «إي إم دي»، إن الشركة تمتلك رؤية طموحة لتمكين مستقبل الذكاء الاصطناعي عبر توفير قدرات حوسبة مفتوحة وعالية الأداء للمطورين والشركات الناشئة ومشاريع الذكاء الاصطناعي حول العالم.
وتابعت: «يشكّل استثمارنا مع (هيوماين) إنجازاً مهماً في تطوير البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي. وسنتعاون معاً لبناء منصة ذكاء اصطناعي عالمية المستوى توفر الأداء والانفتاح والوصول بمستويات غير مسبوقة».
من جانبه، أوضح طارق أمين، الرئيس التنفيذي لشركة «هيوماين»: «هذا ليس مجرد مشروع جديد للبنية التحتية، وإنما يشكّل دعوة مفتوحة إلى المبتكرين في جميع أنحاء العالم للارتقاء بإمكانات الذكاء الاصطناعي، ونسعى من خلاله إلى نشر قدرات حوسبة الذكاء الاصطناعي على أوسع نطاق ممكن، وضمان وصول الجميع إلى بنيته التحتية بما يفتح آفاق الخيال والابتكار».
ومع بدء عمليات النشر الأولية في مناطق رئيسية حول العالم، سيمضي التحالف قدماً نحو تفعيل قدرة حوسبية فائقة بأداء يعادل العديد من حواسيب الإكسافلوب العملاقة بحلول أوائل عام 2026، وذلك بدعم من الجيل الجديد لرقائق السيليكون المصممة لمعالجة الذكاء الاصطناعي، ومناطق مراكز البيانات المعيارية، إلى جانب مجموعة منصات برمجية لتمكين المطورين مبنية على معايير مفتوحة وقابلية تشغيل بيني.
